光通訊模塊組件激光焊錫機廠家

光通訊是一種以光波為載體的通信，從早期的有線通訊一步步走到到如今的無線移動網絡通訊，光通訊模塊組件的發展可以說居功至偉。深圳紫宸激光作為目前國內先進的光通訊模塊焊錫設備的制造商，生產制造的自動化設備激光焊錫機在光模塊產品大量應用。

有名光通信市場調研機構Dell'Oro Group近期指出，中國的光模塊供應商市場在全球的市場占比將超過50%，有望主導2020年全球市場。隨著5G基礎設施與數據中心的加快建設對光模塊產業的需求增長，國內光模塊產業將完成從低速向高速產業升級的過程，有望實現量價齊升帶來行業高景氣延續。

根據LightCounting數據顯示，2016-2021年全球光模塊市場規模逐年上漲，同比增速平均保持在9%。隨著全球數據量的增加，光模塊向著超高數據，全球光模塊市場規模不斷增大，預計到2024年全球光模塊市場規模將超過150億美元、超高速和超大容量發展。

相比于4G時代，5G無線光模塊將在整個光模塊市場中占據更重要的地位，5G將成為光模塊行業發展的下一個風口。5G無線通信所具備的高帶寬、低時延、大連接的特點對光模塊的功能和性能提出了更高的要求，將推動光模塊、光電子芯片技術的進步。

光模塊是光通信的主要器件。在光纖通信中，光模塊的作用很重要，它主要完成光電轉換和電光轉換，把發送過來的電信號轉換成光信號；通過光纖再把光信號轉換成電信號進行傳輸。其主要由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括光發射器件和光接收器件兩部分。

光模塊可分為光收發模塊(10G/25G/100G/400G)、光放大器模塊(EDFA、Raman)、動態可調模塊(WSS、MCS、OXC)、性能監控模塊(OPM、OTDR)。而光模塊需求的兩大來源是數通市場和電信市場。我國電信市場在全球單次于美國，數通市場也在高速成長中。光通信產業鏈從芯片-組件-模組-系統中，越往下游競爭力越強，芯片領域是當前瓶頸。

光收組件如TOSA和ROSA的價值占比較高，約占73%的價值量，而在光收發組件中–實現電光轉換的激光器（DFB）和光電轉換的探測器（APD）等芯片器件占據近80%的價值量–各類元器件成本及封裝成本等占據20%價值量。光模塊產業鏈主要為光芯片-光器件-光模塊-光設備。其中光模塊環節位于產業鏈偏后端，主要起到設計、集成、封裝、測試的作用。