激光焊錫機的應(yīng)用：柔性線路板FPC與PCB焊接

近年來，以智能手機、平板電腦等移動電子設(shè)備為首的消費類電子產(chǎn)品市場高速增長，設(shè)備小型化、輕薄化的趨勢愈加明顯。隨之而來的是，單純的使用PCB板已經(jīng)無法滿足大多數(shù)電子化產(chǎn)品的要求，為此，各大廠商開始研究全新的技術(shù)用以替代 PCB，而這其中 FPC 作為蕞受青睞的技術(shù)，與PCB板一起應(yīng)用到各種電子產(chǎn)品中，軟硬線路板的結(jié)合，也正在成為電子設(shè)備的主要連接配件。

FPC、PCB電路板激光焊接

傳統(tǒng)的焊接技術(shù)在諸如FPC、電子元器件的應(yīng)用存在一些根本性的問題，比如元器件的引線與印刷電路板的焊盤會對融焊錫料擴(kuò)散Cu、Fe、Zn等各種金屬雜質(zhì)；熔融錫料在空氣中高速流動容易產(chǎn)生氧化物等。同時，在傳統(tǒng)回流焊時，電子元器件本身也被以很大的加熱速度加熱到錫焊溫度，對元器件產(chǎn)生熱沖擊作用，一些薄型封裝的元器件，特別是熱敏感元器件存在被破壞的可能。同時，由于采用了整體加熱方式，因FPC柔性線路板、PCB板、電子元器件都要經(jīng)歷升溫、保溫、冷卻的過程，而其熱膨脹系數(shù)又不相同，冷熱交替在組件內(nèi)部易產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力，內(nèi)應(yīng)力的存在降低了焊點接頭的疲勞強度，對電子組件的可靠性造成了破壞。

反觀激光錫焊工藝，是一種局部加熱方式的再流焊，通過激光二極管為發(fā)熱源，實行局部非接觸加熱，無需更換烙鐵頭，具有激光光束直徑小等優(yōu)點，激光焊錫膏焊接過程分為兩步：首先激光焊錫膏需要被加熱，且焊點也被預(yù)熱。之后焊接所用的激光錫膏被完全熔融，錫膏完全潤濕焊盤，蕞終形成焊接。由于使用激光發(fā)生器和光學(xué)聚焦組件焊接，能量密度大，熱傳遞效率高，為非接觸式焊接，能夠很好地避免傳統(tǒng)錫焊那些問題的產(chǎn)生。

如何將柔性線路板FPC與PCB硬性電路板焊接

在柔性線路板FPC與PCB硬性電路板貼合實現(xiàn)電連接的焊接工藝中，錫膏激光焊接的應(yīng)用比較GUANG泛。深圳紫宸激光作為專業(yè)的激光焊錫工藝應(yīng)用設(shè)備的廠家，在FPC金手指與PCB板的焊接中有諸多成功案例，特別是5G通訊器件和電子顯示屏方面，有著成熟的工藝應(yīng)用。

錫膏激光焊接機原理以激光為熱源快速加熱錫膏融化后形成焊點，其特點主要是利用激光的高能量實現(xiàn)局部或微小區(qū)域快速加熱完成錫焊的過程，激光錫焊相比傳統(tǒng)焊接有著不可取代的優(yōu)勢。與傳統(tǒng)焊錫工藝相比，激光焊錫是一種非接觸焊錫工藝。對于超小型電子基板和多層電器零件，傳統(tǒng)的焊錫工藝已經(jīng)不適用，這促進(jìn)了技術(shù)的快速進(jìn)步。不適合傳統(tǒng)焊錫工藝的超細(xì)小零件的加工蕞終通過激光焊錫完成。

自動激光焊錫機的優(yōu)勢

1.適用范圍廣，可用于焊接其他焊接過程中容易受熱損壞或開裂的PCB元件，不接觸，對焊接對象造成機械應(yīng)力；

2.可以照亮焊頭無法進(jìn)入印刷電路板和FPC密集電路的狹窄部分，在密集組裝時相鄰元件之間沒有距離時改變角度，無需加熱整個印刷電路板；

3.焊接時，只對焊接區(qū)域進(jìn)行局部加熱，其他非焊接區(qū)域不承受熱效應(yīng)；

4.焊接時間短，效率高，焊點不會形成厚的金屬間化合物層，質(zhì)量可靠；

5.可維護(hù)性高。傳統(tǒng)烙鐵焊接需要定期更換烙鐵頭，而激光焊接需要的零件非常少，因此可以降低維護(hù)成本。