5G通信熱潮下，適合激光焊接的光電器件有哪些？

隨著云計(jì)算和“雙千兆”網(wǎng)絡(luò)建設(shè)熱潮的出現(xiàn)，巨大的市場(chǎng)需求促使數(shù)據(jù)中心進(jìn)一步向大型化、集中化轉(zhuǎn)變，帶動(dòng)高速率及中長距離光模塊的快速發(fā)展。目前全球主要的云廠商已在數(shù)據(jù)中心內(nèi)部批量部署200、400G光模塊，高算力需求催化更高速率的800G、1.6T光模塊需求。因此，數(shù)據(jù)通信市場(chǎng)對(duì)光器件的需求增長較為明顯，同時(shí)也對(duì)數(shù)據(jù)傳輸提出了更高的要求。此時(shí)，數(shù)據(jù)中心光電轉(zhuǎn)換必需的器件——光模塊迎來了爆發(fā)式增長。

眾所周知，光模塊是網(wǎng)絡(luò)通信中實(shí)現(xiàn)光電互相轉(zhuǎn)換的基礎(chǔ)單元，被視為通訊網(wǎng)絡(luò)建設(shè)中較重要的組件之一。其中，光器件是光通信系統(tǒng)的主要組成部分，光芯片又是構(gòu)成光器件的基礎(chǔ)元件，光模塊是由多種光器件封裝組成的一體化模塊。下面由紫宸激光為大家展示幾種適合激光焊接的光模塊器件。

一、光芯片激光植球焊接

光芯片是半導(dǎo)體領(lǐng)域中的光電子器件主要元件。光電子器件是半導(dǎo)體的重要分類， 其技術(shù)象征著現(xiàn)代光電技術(shù)與微電子技術(shù)的前沿研究領(lǐng)域，其發(fā)展對(duì)光電子產(chǎn)業(yè) 及電子信息產(chǎn)業(yè)具有重大影響。光芯片是實(shí)現(xiàn)光轉(zhuǎn)電、電轉(zhuǎn)光、分路、衰減、合 分波等基礎(chǔ)光通信功能的芯片，是光器件和光模塊的主要。

激光植球系統(tǒng)是一種針對(duì)半導(dǎo)體芯片植球的新型應(yīng)用技術(shù)，利用激光加熱植球，并通過一定的壓力噴射到需要植球鍵合位置，由于錫球內(nèi)不含助焊劑，激光加熱熔融后不會(huì)造成飛濺，凝固后飽滿圓滑，對(duì)焊盤不存在后續(xù)清洗或表面處理等附加工序。同時(shí)，因錫量恒定，分球焊接具有速度快、精度高，紫宸激光植球微小程度可達(dá)70um-760um之間，在光電子芯片領(lǐng)域有著成熟的高效應(yīng)用。

二、osa器件與fpc激光焊接

光學(xué)次模塊（OSA，optical sub-assembly）由無源/有源光 器件(包含光芯片)和光組件構(gòu)成，實(shí)現(xiàn)光收發(fā)功能。傳統(tǒng)的光學(xué)次模塊OSA一般分為光發(fā)射次模塊（TOSA，transmitter optical sub-assembly）和光接收次模塊（ROSA，Receiver Optical Subassembly）兩部分。其中將激光器芯片/探測(cè)器芯片封裝為TOSA/ROSA 的過程是光模塊封裝的關(guān)鍵。為了滿足氣密性、封裝密度等不同性能要求，封裝工藝主要包括了 TO-CAN同軸封裝、蝶形封裝、COB封裝、BOX封裝等。

OSA器件fpc的連接是光模塊同軸光器件焊接的常見工藝之一，可以有4、5、6等等焊點(diǎn)，均勻分布一圈兒，達(dá)到一定的焊接強(qiáng)度。其激光焊接工藝一般選用錫絲或錫膏的方式，細(xì)小的激光束替代烙鐵頭和熱壓焊嘴，精度遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)加工方式。

三、BOX器件封裝-上下層fpc封裝焊接

box封裝技術(shù)可以使電子產(chǎn)品更小，更輕，功能更強(qiáng)，從而滿足人們對(duì)電子產(chǎn)品的小型化，便攜性和高性能的需求。此外，box封裝技術(shù)還可以使電子產(chǎn)品具有更低的功耗，從而節(jié)省能源。激光焊接應(yīng)用：BOX與fpc軟板、pcba等。

四、光模塊的FPC與PCB激光焊接

激光焊錫工藝尤其適用于各種精密電子元器件錫焊焊接，實(shí)現(xiàn)焊接精度、效率雙提高，能有效助力客戶提高產(chǎn)能。從光模塊分類角度，由于應(yīng)用場(chǎng)景較多需求各異，因而分類方式多樣，命名復(fù)雜。光模塊常見的分類方式包括了封裝類型、速率、距離、激光器類型、探測(cè)器類型等。整體而言，小型化、高速率、低功耗、低成本是光模塊整體的發(fā)展趨勢(shì)。