紫宸激光錫球焊接技術(shù)重塑電路板排線精密連接

在電子設(shè)備日益微型化的今天，電路板上那些細(xì)如發(fā)絲的排線——FFC柔性扁平線纜與FPC軟板——已成為數(shù)據(jù)傳輸?shù)年P(guān)鍵命脈。傳統(tǒng)焊接工藝在面對0.5mm甚至0.2mm的細(xì)間距排線時(shí)，常陷入精度不足、熱損傷高、良率波動(dòng)的困境。烙鐵焊接易導(dǎo)致聚酰亞胺基材變形，熱風(fēng)返修易引發(fā)周邊元件過熱失效，物理壓力更可能損傷脆弱焊盤。而紫宸激光推出的激光錫球焊接技術(shù)，正在為電子制造業(yè)書寫精密連接的新篇章。

一、傳統(tǒng)焊接方式的難題

排線焊接，尤其是細(xì)間距（0.3mm 甚至更小）排線，堪稱電子組裝中的“微雕藝術(shù)”：

精度極限挑戰(zhàn)： 焊點(diǎn)微小密集，傳統(tǒng)工具極易發(fā)生橋連或虛焊。

熱損傷敏感： 排線基材（如聚酰亞胺PI）及周邊熱敏元件（如塑料連接器、微型傳感器）對溫度極其敏感，過熱易導(dǎo)致變形、脆化甚至失效。

應(yīng)力隱患： 接觸式焊接帶來的物理壓力可能損傷脆弱的排線或焊盤。

一致性難題： 人工操作波動(dòng)大，難以滿足大批量高良率生產(chǎn)需求。

二、激光錫球焊接：精密、低溫、非接觸的革新方案

紫宸激光錫球焊接機(jī)巧妙融合了激光精密能量控制與微球精準(zhǔn)噴射技術(shù)：

1. 錫球精準(zhǔn)供給： 設(shè)備將預(yù)先定制的微小錫球（直徑通常在0.1mm - 2mm范圍）通過惰性氣體（如氮?dú)猓┚珳?zhǔn)噴射至待焊點(diǎn)。

2. 激光精準(zhǔn)施“熱”： 高能量密度的脈沖激光束（常用光纖激光器）瞬間聚焦于錫球表面。

3. 瞬時(shí)熔化與潤濕： 錫球在極短時(shí)間內(nèi)（毫秒級）吸收激光能量熔化，潤濕焊盤和排線引腳，形成可靠焊點(diǎn)。

4. 快速凝固成型： 激光關(guān)閉后，熔融焊料迅速冷卻凝固，完成焊接。

三、在電路板排線焊接中的核心優(yōu)勢

高精度： 激光光斑可聚焦至0.2mm，配合高精度視覺定位系統(tǒng)，輕松應(yīng)對0.2mm焊盤甚至更細(xì)間距的排線焊接，徹底杜絕橋連。

熱影響控制： 能量高度局域化，僅在錫球處瞬間加熱，排線基材及周邊元件溫升極小，完美規(guī)避熱損傷風(fēng)險(xiǎn)。

真正的非接觸： 焊接過程無物理壓力，徹底消除機(jī)械應(yīng)力對脆弱排線或微型元件的潛在傷害。

卓越的一致性與高良率： 全自動(dòng)化過程，參數(shù)（激光功率、時(shí)間、錫球大小）精確可控，確保成千上萬個(gè)焊點(diǎn)的一致性，良率普遍提升至99.5%以上。

高效與靈活性： 編程簡單，切換產(chǎn)品迅速；焊接速度快（單點(diǎn)焊接通常在數(shù)百毫秒內(nèi)完成），顯著提升產(chǎn)能。

焊點(diǎn)質(zhì)量優(yōu)異： 焊點(diǎn)飽滿、光亮，IMC層（金屬間化合物）形成良好，強(qiáng)度高，導(dǎo)電性優(yōu)異，耐冷熱沖擊性能好。

四、應(yīng)用場景

高密度FPC連接器焊接，如智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備中主板與顯示屏、攝像頭模組間的超細(xì)FPC焊接；微型攝像頭模組及傳感器與FPC的精密互連；精密傳感器接線焊接，如醫(yī)療設(shè)備、汽車電子中微型傳感器的脆弱引線焊接。微小間距板對板連接器，在空間極其受限的模塊化設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)可靠連接。