紫宸三大激光焊錫技術亮相2025光博會，引領精密制造新風向

第26屆中國國際光電博覽會（CIOE 2025）于9月10-12日在深圳國際會展中心隆重舉行。本屆展會匯聚了來自全球超30個國家和地區的超3800家優質企業，吸引超過13萬專業觀眾。作為激光焊錫領域的國家級高新技術企業，紫宸激光在本次盛會上全面展示了其領先的激光焊錫技術和創新解決方案。

01 三大硬核技術

紫宸激光在此次展會上展示了其三大核心激光焊錫技術，突顯了公司在精密制造領域的實力。

激光錫絲焊接技術采用高精度伺服送絲系統，支持0.5-1.5mm錫絲動態控制，結合六軸機械臂完成復雜軌跡焊接，使單點周期縮短至1秒，效率提升40%以上。

激光錫膏焊接技術專為光模塊封裝設計，支持0.12mm超微焊盤間距，通過聚焦局部加熱技術，僅對焊點快速升溫，減少熱影響區，保障元器件的可靠性。

激光錫球焊接技術則采用全自動送球系統與高精度CCD視覺定位技術，兼容0.06-2.0mm多尺寸錫球，實現微米級精密焊接。

02 應用場景廣泛

紫宸激光的設備在多個高端制造領域展現出強大的應用潛力。在5G基站制造中，紫宸設備完成了射頻芯片與PCB板的高密度焊接；在光通信模塊封裝領域，針對800G光模塊的COB封裝，紫宸的激光局部加熱技術將光纖與芯片的對位偏差控制在0.1mm內；消費電子微型化領域，其CCD視覺定位精度達±20μm，可完成0.1mm pitch的BGA芯片焊接，滿足智能手機、AR眼鏡等設備的主板焊接需求。

03 技術優勢明顯

相比傳統加工方式，激光焊接技術具有高效率、高精度、低能耗、材料變形小、易控制等優點，更加順應智能制造、精密制造的大潮流，契合新質生產力發展要求。紫宸激光設備配備了智能溫控系統，采用紅外實時測溫與閉環反饋系統，將焊點溫度波動控制在±5℃以內，避免了高溫損傷敏感元器件。

公司還擁有50項專利技術和36項軟著，最近又取得了一項名為“一種球柵陣列封裝芯片自動激光錫球焊接方法及相關設備”的專利，展現了強大的創新能力。

04 市場前景廣闊

隨著全球智能制造產業的快速發展，激光焊接技術正在3C、汽車、航空航天、新能源等多個領域獲得廣泛應用。紫宸激光作為國內激光錫焊技術領域從事最早的企業之一，其技術已批量應用于昂納、光迅等企業的5G光模塊產線。

公司不僅在國內市場表現出色，還積極拓展海外市場。此前參加亞洲光電博覽會時，紫宸激光就與來自新加坡、印度、馬來西亞等地的企業及研究機構探討了多項合作意向，尤其在光通信器件和半導體封裝領域。

結語

紫宸激光的展位吸引了國內外眾多業內人士的關注和交流，現場咨詢和洽談氣氛熱烈。其技術團隊為觀眾詳細講解了激光焊錫技術的最新進展和應用案例，幫助客戶解決實際生產中的焊接難題。

隨著全球智能制造產業的快速發展，激光焊接技術憑借其高精度、高效率、低熱影響等優點，廣泛應用于3C、汽車、航空航天、新能源等多個領域。紫宸激光表示，將繼續深耕激光焊錫機技術，為全球制造業提供更加高效、精密、智能的焊接解決方案，助力中國智造走向世界。